射(shè)频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游市场增速放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海，海外(wài)巨头(tóu)已开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式(shì)在科创板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市(shì)值(zhí)为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到(dào)资本热捧。据(jù)公(轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁gōng)司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道(dào)，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外(wài)部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的外(wài)部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧(huì)智微(wēi)产(chǎn)品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发的行(xíng)情(qíng)，该公(gōng)司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘股价仍略(lüè)低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背后，是射频领域正面临变局。目前(qián)，正(zhèng)射频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显示，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机增速(sù)放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及潜力有限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当前(qián)，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知(zhī)名(míng)资方(fāng)

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立(lì)于2011年(nián)，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物(wù)联网，客户包括三(sān)星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远通信(xìn)等无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍(réng)处(chù)于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中称，是(shì)由于(yú)持续进行高额研发(fā)投入(rù)；下游客户集(jí)中(zhōng)且(qiě)具有产品(pǐn)验(yàn)证周(zhōu)期，尚(shàng)未形成规模(mó)效应；市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去(qù)库存周(zhōu)期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力(lì)不(bù)足，但(dàn)仍要(yào)抓紧扩大(dà)规模(mó)的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了(le)对外(wài)融(róng)资之路。公开(kāi)信(xìn)息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入(rù)融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成了三轮融(róng)资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德(dé)以及金(jīn)沙江创投(tóu)为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。轻轨是什么，轻轨是地铁还是高铁p>

　　▌射频芯(xīn)片领域面临(lín)变局

　　慧智微招股书(shū)显示，公司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的收入来自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当前，智能手机出货(huò)量的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智微(wēi)的业绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场(chǎng)对智能手(shǒu)机(jī)未来增(zēng)速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能(néng)手机的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射(shè)频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上(shàng)市时，也(yě)遭遇(yù)了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发(fā)行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域(yù)的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争(zhēng)格(gé)局，由于入局(jú)者(zhě)众，且产品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价(jià)格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射(shè)频(pín)前端(duān)芯片(piàn)杀价(jià)已经无底(dǐ)线，而预计未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道还(hái)会有更多(duō)竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)将面(miàn)临更大的(de)生存(cún)和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深创投等(děng)知名(míng)机构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流(liú)动资(zī)金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端(duān)领域(yù)取(qǔ)得(dé)的市(shì)场地位，增加头部(bù)客户(hù)的(de)市(shì)场(chǎng)份额；技(jì)术上跟进射频(pín)前(qián)端(duān)技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的(de)应用；产品上加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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