集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用：减少元器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用以及(jí)集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的作用是(shì)什么(me)和(hé)什么，集成电路有什(shén)么作用，集成电路的作用和重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将为(wèi)你整理以(yǐ)下知识：

集成电路的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计(三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式jì)方面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什(shén)么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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