申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重最大的是(shì)半(bàn)导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技(jì)板(bǎn)块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研(yán)究院发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快(kuài)速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行(xíng)业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面(miàn)因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而对(duì)股价(jià)表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨原生家庭是指离异吗，为什么说原生家庭可怕38.52％。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率在(zài)60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司而言(yán)，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡(kǎ)在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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