5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月23日的答(dá拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？)记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导(dǎo)拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下跌。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为(wèi)日(rì)本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhè拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？ng)府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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