迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日(rì)晚间，迅捷(jié)兴发布2023年年报。数 据显示，截至2023年年末(mò)，公(gōng)司净资产为6.92亿元，创(chuàng)历史新高；公司2023年实现营收4.64亿元，同比增长4.38%；实现归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润(rùn)下滑主要系募投项目投产(chǎn)，新增(zēng)固定成本尚(shàng)未被摊薄、行业(yè)价格竞争激烈，叠加智(zhì)能化工厂大批量板占比增加、新增计提(tí)股份支付费用等(děng)因素影响。

资料显示，迅捷兴自成 立以(yǐ)来一直深耕技术，业务涵盖样板、小批量板和大批量板(bǎn)，是行业内为数不多可以为客(kè)户提供从样板到批(pī)量生产一站式服务的(de)PCB企(qǐ)业(yè)。公司(sī)产(chǎn)品广泛应用于汽车电(diàn)子、通信设(shè)备、新能源光(guāng)伏储(chǔ)能、工业控制(zhì)、医(yī)疗器(qì)械等领域。公司(sī)已生活的句子乐观获(huò)得国家级专(zhuān)精特新“小巨人”企业称号。

2023年(nián)，公司紧抓服务器、光模块和交(jiāo)换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破(pò)样(yàng)品、批量交付。公司全年(nián)研发支出0.32亿(yì)元，占总营收的比例为7%，这一比(bǐ)例创上市以来新高生活的句子乐观。

报告期内(nèi)，公司稳步推进 “光模块产品加(jiā)工技术研发”等21个在研(yán)项目实施，包括“光模块产品加工技术研发”、“应用于光模(mó)块的插头工艺(yì)技术(shù)研究”等。目前公
司已掌握“一款高速刚挠结(jié)合电 路板”、“厚铜刚挠结(jié)合电 路板研究”“79G毫米波雷达开线EA值公差控(kòng)制(zhì)技(jì)术”“79G毫米波雷(léi)达(dá)尺寸稳定(dìng)性及涨缩控制技术”等核心技术。

机构：AI有望拉(lā)动PCB量(liàng)价(jià)齐升

PCB为印制电路板的缩写，它是(shì)一种基于覆铜(tóng)板(bǎn)制作的电子(zi)元器件支持体，被誉(yù)为“电(diàn)子产(chǎn)品之母”。

当前，全球新一轮(lún)科技革命和产业变(biàn)革正在孕育(yù)兴起，云计算、大(dà)数(shù)据、人工智能、汽(qì)车电

子、5G通(tōng)信等新(xīn)技术、新应用(yòng)不断涌现、发展。未来新一代信(xìn)息技术将(jiāng)成为引领经(jīng)济发展的(de)引擎，将(jiāng)驱动PCB行业进入新一轮(lún)发展周期。

国盛证券研究(jiū)表(biǎo)示(shì)，AIGC大趋势下算力需求指数级上升(shēng)，驱动网络基础设备(bèi)存量(liàng)和增量空间(jiān)增长(zhǎng)，一(生活的句子乐观yī)方面，交(jiāo)换机加(jiā)速由(yóu)400G迭代至800G，另一方面(miàn)，AI服(fú)务器(qì)加速放量，两大边际变化推动PCB需(xū)求空间进一步扩张；此外，伴随(suí)高速率AI服(fú)务器（如英伟达H100/H200等(děng)）需求量的逐 步提(tí)升，无(wú)论是服务器还(hái)是对应800G交换(huàn)机，对PCB板的性能和速率要求都随之提升，多层(céng)高速PCB占比有(yǒu)望提高，价值量
远超普通PCB板，AI有望拉动(dòng)PCB量价齐(qí)升(shēng)。

校对(duì)：陶谦

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