券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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