券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么动算(suàn)力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为<外公总是在妈妈身上睡觉好吗，外公在妈妈身上做什么/strong>原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。