券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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