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50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用是什么(me),集成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模(mó)的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起,不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一(yī)种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等(děng))小型化的方式,并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小,重量(liàng)轻(qīng),引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器(qì)件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了(le)外50mg等于多少g 头孢50mg和125mg哪个多电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路(lù)设计方面有了很大的提升(shēng),提高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路(lù),如此(cǐ)一来,在以后应用中(zhōng),要什么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以应用相应的集(jí)成电路(lù),从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件(jiàn)等)小型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn),同时成本(běn)低,便于(yú)大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资料(liào)来源(yuán):百度(dù)百科-集成(chéng)电路

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