申万一级(jí)的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来(lái)看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87大水冲了龙王庙是什么意思生肖，大水冲了龙王庙是什么意思？亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方(fāng)华创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分(fēn)析时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通(tōng)速(sù)度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)大水冲了龙王庙是什么意思生肖，大水冲了龙王庙是什么意思？上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点(diǎn)，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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