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未置可否和不置可否的区别在哪,未置可否的置是什么意思

未置可否和不置可否的区别在哪,未置可否的置是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用:减少(shǎo)元器(qì)件的使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路(lù),从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称未置可否和不置可否的区别在哪,未置可否的置是什么意思微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作(zuò)时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大未置可否和不置可否的区别在哪,未置可否的置是什么意思(dà)的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了(le)一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的(de)方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便(biàn)于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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