申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业(yè)，其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化、未来前(qián)景广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业(yè)数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研(yán)发的环境下(xià)，上市(shì)公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高(gāo)位等(děng)因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正增长企业精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半(bàn)导体行业之(zhī)首(shǒu)，公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较快增速与(yǔ)低基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量(liàng)下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企业

精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字d="addnextpagelinkbegin">

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风(fēng)险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半(bàn)导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研精忠报国的故事及主人公简介50字，精忠报国的故事及主人公简介100字发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高(gāo)占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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