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幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作为(wèi)国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院发(fā)现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在2021年,行业面临短期(qī)库存(cún)调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高,三方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(y幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会uàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段时(shí),整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行业(yè)的归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)更快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球(qiú)销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之(zhī)间(jiān))。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年增速优异的企(qǐ)业(yè)来看,芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵,受益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能(néng)力,公司得到了(le)相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存(cún)货周转率这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否出现供过于求的(de)局面,进而(ér)对股价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán),2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企(qǐ)业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研发费用(yòng幸会幸会后面接什么有趣,高情商回复幸会)同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额(é)来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光信息(xī),2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国内(nèi)首款支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售或达成(chéng)合作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

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