申万一级(jí)的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公(gōng)司(sī)，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前(qián)5的(de)企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波(bō)龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑(huá)13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具(jù)体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在(zài)100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关(guān)客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润增速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下(xià)行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行业是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原(yuán)因(yīn)有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公(gōng)司经(jīng)营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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