5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国(本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定(dìng)会引发(fā)中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部(bù)在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随(suí)美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近(jìn)年来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望日本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句(rì)本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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