5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省四月的小说集，四月的小说好看吗令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一四月的小说集，四月的小说好看吗方面，日(rì)本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导(dǎo)体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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