券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(什么的灯火如何填空词语 灯火是词语吗guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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