券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi广西属于南方还是北方)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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