券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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