券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别strong>；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(广药董事长什么级别，广药集团董事长是什么级别zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。