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反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系

反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù),半导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

  金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业(yè)务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营收(shōu)稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)增速在100%以上(shàng),12家企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)区间

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体量下增速最快(kuài)的(de)半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营(yíng)风险(xiǎn)分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值(zhí)得注意(yì)的(de)是(shì),存货周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考意义(yì)。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而(ér)言,2021年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业(yè),股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系.40和3.25,目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前(qián)。

  表3:2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百(bǎi)分点,与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成,研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù),增加(jiā)企业(yè)竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金额来(lái)看(kàn),中(zhōng)芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达(dá)到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头部公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表(biǎo)4:202反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系2年研(yán)发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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