5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确(què)将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体领域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的(d干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招e)答(dá)记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实(shí)施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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