申(shēn)万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因(yīn)此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)，均位居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务(wù)为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收(shōu)占比下滑(huá)，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于(yú)先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下(xià)滑，意(yì)味产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数(s朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗hù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存(cún)货(huò)周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居(jū)中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年报(bào)中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势(shì)的(de)背景下(xià)，国内半导体企(qǐ)业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

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