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认真地还是认真的写作业,认真的与认真地

认真地还是认真的写作业,认真的与认真地 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大。

  行业营收规模(mó)创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复(fù)合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增(zēng)长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占比不足五成

  相比营收,半(bàn)导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企(qǐ)业来看(kàn),芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大(dà)的设(shè)计能(néng)力,公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业(yè)现(xiàn)金流能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本(běn)持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行(xíng)业整体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技(jì)术迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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