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水浒传史进的主要事迹概括,水浒传史进的主要事迹有哪些

水浒传史进的主要事迹概括,水浒传史进的主要事迹有哪些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域(yù),半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时,多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营(yíng)收(shōu)占比下(xià)滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增(zēng)速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产(chǎn)替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发(fā)背景下的(de)高成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位等因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)水浒传史进的主要事迹概括,水浒传史进的主要事迹有哪些得到了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位列半导体(tǐ)行(xíng)业之(zhī)首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快增(zēng)速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时,发(fā)现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货(huò)周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn),是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业(yè),较2021年平均同比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低于行业(yè)中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大水浒传史进的主要事迹概括,水浒传史进的主要事迹有哪些企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原(yuán)材(cái)料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报中(zhōng)也(yě)说明了(le)与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势(shì)的背景下,国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力(lì),进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带(dài)来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司而(ér)言(yán),2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合(hé)研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收(shōu)比重来看(kàn),2021年(nián)半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高(gāo)占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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