券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国日语jtest报名入口，日语jtest报名费(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(日语jtest报名入口，日语jtest报名费hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。日语jtest报名入口，日语jtest报名费p>

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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