上交(jiāo)所(suǒ)上市(shì)委公告，定于5月17日召(zhào)开2023年第36次上市(shì)审(shěn)核(hé)委(wěi)员会审议(yì)会议，审议华虹半导体(tǐ)有限(xiàn)公司A股三维向量叉乘公式矩阵，三维向量叉乘公式行列式上市有关事项。

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