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美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗

美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用:减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么,集成电路有什么(me)作用

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件(jiàn)上有了很大的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效提高(gāo)。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路(lù),如此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要(yào)什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件(jiàn)等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用,同时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规(guī)模的集(jí)成美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(sh美国为什么打伊拉克,伊拉克现在归美国管吗ù)量减少,在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路,将(jiāng)一(yī)种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式(shì),并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动元件,集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小型化电路(lù)。

  本(běn)文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电路。

  集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用(yòng),同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考资料来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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