券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lsand可数吗还是不可数，thousand可数吗ìng)外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bìsand可数吗还是不可数，thousand可数吗)材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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