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初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么(me)作(zuò)用是集成电路(lù)的作用:减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在(zài)零散元器件上(shàng)有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提(tí)升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此一来,在以后应用中,要什么功能就可以应(y初一有几门课程 都学什么科目,初二有几门课程īng)用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路,从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(lù)(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用,同(tóng)时(shí)在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备,其装配密(mì)度(dù)比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

集成电路的作用(yòng)是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一(yī)种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用中,要(yào)什么功(gōng)能就可以(yǐ)应(yīng)用相应(yīng)的集成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(主要包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同(tóng)时成本(běn)低,便于大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集成(chéng)电路

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