集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成(chéng)电路的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路的作用是什(shén)么(me)和(hé)什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用，集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)和(hé)重要性，集成电(diàn)路的作(zuò)用和工(gōng)作原(yuán)理(lǐ)等(děng)问题，小编将为(wèi)你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用(yòng)携手三十七年风雨兼程下一句是什么 三十年风雨兼程下一句。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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