申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三(一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者sān)方面(miàn)因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的(de)归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力(lì)，公司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体量(liàng)排(pái)名行业第92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分(fēn)析时，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存(cún)货周转率下(xià)滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流(liú)能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.4一睹人间盛世颜 远赴人间惊鸿宴全诗，远赴人间惊鸿宴全诗作者5％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看(kàn)，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件(jiàn)降(jiàng)价销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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