申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市(shì)值权重(zhòng)最大(dà)的是半导(dǎo)体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导(dǎo)体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期(qī)库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业(yè)绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前(qián)5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步(bù)增长，但半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光(guāng)信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不(bù)断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个(gè)市(shì)场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌(diē)幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司(sī)得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的(de)是，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(g两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了āi)年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业(yè)，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值(zhí)居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货周转率(lǜ)均低于行业(yè)中(zhōng)位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现(xiàn)较差(chà)的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公(gōn两只小兔子吸红肿了，两只头头被吸肿了g)司在(zài)年报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发(fā)投(tóu)入，增加企业(yè)竞(jìng)争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出(chū)了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集(jí)成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加(jiā)速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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