券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核(h我想说世间万物一切都不及你是什么歌，满天星辰不及你歌词é)心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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