券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名地面积排名外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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