申(shēn)万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利(lì)率稳步提升，自主(zhǔ)研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集(jí)中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比(bǐ)不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业(yè)净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净(jìng)利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ特朗普是哪个党派的 特朗普是美国第几任)业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立(lì)器(qì)件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经(jīng)营风(fēng)险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过于(yú)求的局面，进(jìn)而对(duì)股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需(xū)求(qiú)放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下(xià)，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海(hǎi)光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了特朗普是哪个党派的 特朗普是美国第几任国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发(fā)费(fèi)用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域(yù)中(zhōng)的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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