5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在尖端(duān)半(bàn)导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技(jì)产(chǎn)品，也足以(yǐ1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗)证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更(gèng)1039违章代码是什么意思 1039违章代码扣分吗打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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