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苹果xr重量为多少g 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电路的作用是什(shén)么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)苹果xr重量为多少g,小(xiǎo)规(guī)模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的(de)数(shù)量减少,在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件(jiàn)上有了很大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了一起(qǐ),不仅减少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号的(de)干苹果xr重量为多少g扰(rǎo),也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将一种功(gōng)能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng),要什(shén)么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng))小(xiǎo)型化(huà)的方式,并通常制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配电子(zi)设备(bèi),其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)是(shì)什么(me)?

  集(jí)成电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

  2、产品性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo),也在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升,提高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成(chéng)电路,如此一来,在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要(yào)包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被(bèi)动元件(jiàn)等)小型化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半苹果xr重量为多少g导体设备和(hé)被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng),同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源(yuán):百度(dù)百科-集成电路

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