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揆诸当下的意思是什么,揆诸当下读音

揆诸当下的意思是什么,揆诸当下读音 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电揆诸当下的意思是什么,揆诸当下读音路的作用是什么(me),集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生,小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大(dà)的提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路(lù),如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集(jí)成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也(yě)包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

  本(běn)文是关(guān)于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便于(yú)大(dà)规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设(shè)备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电信号的干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升(shēng),提高(gāo)了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能(néng)对应一(yī)种电路,将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路(lù)或(huò)称微电(揆诸当下的意思是什么,揆诸当下读音diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化揆诸当下的意思是什么,揆诸当下读音(huà)的方式,并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

  集(jí)成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小,重量轻(qīng),引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能(néng)好等优点(diǎn),同时成(chéng)本低,便于(yú)大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

  参考资(zī)料来(lái)源:百度(dù)百科-集(jí)成电路

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