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七分之二十二是无理数吗,七分之22是不是无理数

七分之二十二是无理数吗,七分之22是不是无理数 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn),也因此(cǐ)成为(wèi)A股市(shì)场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现(xiàn),半导体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展,市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利率稳步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年(nián),行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新(xīn)高,三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下滑

  半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前(qián)5的企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国(guó)产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等(děng)因素影(yǐng)响,2022年(nián)行业整体净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯(xīn)原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名行业第92名,其(qí)较快(kuài)增速与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基数,北(běi)方(fāng)华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时,发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢(màn),影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对(duì)经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的(de)是,存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否(fǒu)出现供过于求的(de)局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行(xíng)业中位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货(huò)周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升(shēng)态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发占比不断提(tí)升

  在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过研发(fā)投入(rù),增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可(kě)观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到(dào)42家。

  其中,有32家(jiā)企七分之二十二是无理数吗,七分之22是不是无理数业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比又(yòu)有研(yá七分之二十二是无理数吗,七分之22是不是无理数n)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

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