集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)和(hé)什么，集成电路有(yǒu)什么作用，集(jí)成电路的作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的作用和工(gōng)作原(yuán)理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理以下知(zhī)识：

集成电路(lù)的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减(jiǎn)少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么？

　　集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集成电(diàn)路，如(rú)此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以应用相应(yīng)的(de)集成电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。<古巴人口和面积是多少，古巴多大面积和人口/p>

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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