券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(y为什么风流女人看指甲uàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　为什么风流女人看指甲　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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