5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经济、科技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思)导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(y使出吃奶的劲儿，吃奶的劲都使出来了是什么意思ī)定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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