集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很大的(de)技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价)来(lái)装配(pèi)电子设备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(pi铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价àn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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