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耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高(gāo),推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展,提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求;下(xià)游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览

  中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求提(tí)升(shēng),导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ),尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(du耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗ī)叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大,显著提高导热(rè)材料需求

  数据中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中(zhōn耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗g)国数(shù)据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析(xī)师(shī)表示(shì),5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外,新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng),带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求。

  东(dōng)方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán),在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看,上游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面,导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指出,由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高,但(dàn耳钉买925银好还是999好,925银适合养耳洞吗)其扮演(yǎn)的角色非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热(rè)材料(liào)产业链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  细分(fēn)来看,在(zài)石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需(xū)求(qiú)!导热(rè)材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一览

  在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线:1)先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù),建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu),建议关注突破核(hé)心(xīn)技术,实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值得注(zhù)意的是,业内人(rén)士(shì)表示,我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺,核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)

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