集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路有什么作用是(shì)集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什(shén)么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电(diàn)路(lù)，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成(chéng)电路，从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dàoa的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数)衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可(kě)以(yǐ)应(yīng)用相应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(a的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半(bàn)导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百科－集成电路

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