券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OC_D是什么意思，_3是什么意思A光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两(l_D是什么意思，_3是什么意思iǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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