券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhō不朽的意思ng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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