5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻断2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的(de)权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购2023是佛历多少年，今年是佛历多少年多少月美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等(děng)十几家企业(yè)的(de)经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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