申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是(shì)半导体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年(nián)，行业面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求lì)年营业(yè)收入居前(qián)5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片库(kù)存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母(mǔ)净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方(fāng)华(huá)创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的(de)半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营(yíng)造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标(biāo)反映行业是(shì)否面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基(jī)本持平，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较2021年(nián)平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率(lǜ)均低文章中副标题的格式怎么写，文章中副标题的格式要求于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也(yě)说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力(lì)，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而(ér)言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增(zēng)长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的(de)头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

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